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产品信息
此板的主要规格
板料:FR4 1.6mm 1oz
尺寸:129.4*101.9mm
表面处理; 沉金 +金手指 金手指斜边
感光绿油 双面白字
线宽/隙 4MIL/5MIL 孔径 0.2MM
主要规格 / 特殊功能:
成品1.6MMFR4双面铜沉金沉铜
线宽：0.11mm
线距：0.1mm
双面阻焊绿油，白油文字，模冲成形，此板需高压测试，可焊性测试(浸锡试验)，真空包装出货
公司制程能力：
表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数：单面、双面、多层4-10层、FPC1-7层
加工面积：单面：1200×450mm；双面：580×580mm
板厚：溥0.4mm；厚3.0mm
线宽线距：线宽0.05mm，线距0.08mm
焊盘及孔径：焊盘0.6mm，孔径0.2mm
金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm
孔位差：±0.05mm
抗电强度与抗剥强度：抗电强度：≥1.6KV/mm；抗剥强度：1.5V/mm
阻焊剂硬度：>5H
热冲击：288℃ 10SES
燃烧等级：94V0防火等级
可焊性：235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度：镍厚5-30UM，金厚0.015-0.75UM
常用基材：普通纸板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)；防火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)铝基板
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等
1、产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ），柔（软）性线路板 ，埋盲孔板。
2、加工尺寸：单面板、双面板： 1000mm * 600mm 多层板： 600mm * 600mm
3、层数： 20层
4、加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm
5、基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
6、常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。
7、工艺能力：
（1） 钻孔：孔径 0.15MM
（2） 孔金属化：孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（3） 导线宽度：线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（4） 导线间距：间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（7） 铣板：线到边距离： 0.15mm 孔到边距离： 0.2mm 外形公差： ± 0.12mm
（8） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（9） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3 尺寸： 80mm * 80mm
（10）通断测试：
测试面积： 400mm * 500mm
测试点： 8000 点
测试电压： 300V
绝缘电阻； 100M 欧
8、耐焊性：85---105℃ / 280℃---360℃
9、柔性板的耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
板料:FR4 1.6mm 1oz
尺寸:129.4*101.9mm
表面处理; 沉金 +金手指 金手指斜边
感光绿油 双面白字
线宽/隙 4MIL/5MIL 孔径 0.2MM
主要规格 / 特殊功能:
成品1.6MMFR4双面铜沉金沉铜
线宽：0.11mm
线距：0.1mm
双面阻焊绿油，白油文字，模冲成形，此板需高压测试，可焊性测试(浸锡试验)，真空包装出货
公司制程能力：
表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数：单面、双面、多层4-10层、FPC1-7层
加工面积：单面：1200×450mm；双面：580×580mm
板厚：溥0.4mm；厚3.0mm
线宽线距：线宽0.05mm，线距0.08mm
焊盘及孔径：焊盘0.6mm，孔径0.2mm
金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm
孔位差：±0.05mm
抗电强度与抗剥强度：抗电强度：≥1.6KV/mm；抗剥强度：1.5V/mm
阻焊剂硬度：>5H
热冲击：288℃ 10SES
燃烧等级：94V0防火等级
可焊性：235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度：镍厚5-30UM，金厚0.015-0.75UM
常用基材：普通纸板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)；防火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)铝基板
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等
1、产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ），柔（软）性线路板 ，埋盲孔板。
2、加工尺寸：单面板、双面板： 1000mm * 600mm 多层板： 600mm * 600mm
3、层数： 20层
4、加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm
5、基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
6、常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。
7、工艺能力：
（1） 钻孔：孔径 0.15MM
（2） 孔金属化：孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（3） 导线宽度：线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（4） 导线间距：间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（7） 铣板：线到边距离： 0.15mm 孔到边距离： 0.2mm 外形公差： ± 0.12mm
（8） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（9） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3 尺寸： 80mm * 80mm
（10）通断测试：
测试面积： 400mm * 500mm
测试点： 8000 点
测试电压： 300V
绝缘电阻； 100M 欧
8、耐焊性：85---105℃ / 280℃---360℃
9、柔性板的耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准